LEDチップ製造プロセスは何ですか

LEDチップ製造の主なプロセスには、次の手順が含まれています。

1。基質の準備：まず、一般的に使用されるサファイア、窒化ガリウムなど、適切な基質材料を選択し、次に基質化学処理と機械的研磨を選択して、表面が平らになるように

2。エピタキシャルの成長：基質上のエピタキシャル成長、基質の表面に堆積した異なるドープ化合物半導体材料が光発光材料の構造を形成する

3。マスキングリソグラフィ：マスキングリソグラフィは、エピタキシャル層で実行され、LEDチップのグラフィック構造を形成します。これは、LEDのデバイスサイズと形状を定義するために使用されます。

4。エッチングとクリーニング：化学エッチング技術は、不要な材料を除去するために利用され、その後、残留化学物質の洗浄と除去が続きます。

5。金属化：電極を接続して電気信号を導くために使用されるLEDチップ上の金属層をコーティングする

6.外部構造の製造：エッチング、研磨、およびその他のプロセスを介したLEDチップの外部構造の製造光出力効率と耐久性を高める

7。パッケージングとカプセル化：LEDチップを熱伝導性ベースに接着し、環境からLEDチップを保護し、外部回路への接続を容易にするためにカプセル化します。

8。ビーズのカプセル化とソート：LEDチップは、LEDビーズの金属ベースに接着され、光電変換効率と光学性能を改善するためにカプセル化されています。カプセル化後、OptoelectronicおよびColorパラメーターに従って分類するには、並べ替えも必要です

9。テストとスクリーニング：LEDチップスは、品質とパフォーマンスを確保するために、電気性能テスト、光電特性テスト、カラーパフォーマンステストなど、多くのテストを実行する必要があります。